热镶嵌料使用方法

1.在热镶嵌前,应对样品清洗,以除去样品表面的脏物和油污

2.对于热镶嵌料HM1,HM2,HM3,HM4

镶嵌压力:30±5MPa

镶嵌温度:155±10℃;

镶嵌时间:10-15分钟,

冷却时间:5分钟,较佳时间为样品在镶嵌压力下*冷却的时间

3.对于热镶嵌料HM5

镶嵌压力:30±5MPa

镶嵌温度:180±5℃

镶嵌时间:35-45分钟(如样品中间有不分不透明,不影响使用)

冷却时间:5分钟,较佳时间为样品在镶嵌压力下*冷却的时间

4.对于导电型热镶嵌料HMR2(红色)

镶嵌压力:30±5MPa

镶嵌温度:155±10℃

镶嵌时间:10-15分钟(如样品中间有不分不透明,不影响使用)

冷却时间:5分钟,较佳时间为样品在镶嵌压力下*冷却的时间

性能介绍：导电型热镶嵌料HMR2(红色)，这种含石墨填料的聚合物具有优良的导电性，这种导电性是为了便於电解抛光或者在电镜下观察，主要适用于需要高度导电的领域(例如：用于电镜扫描)，能确保样品在电镜扫描测试过程中几乎没有电压损耗 (低于 0.5%)。

5.对于冷镶嵌料,其使用方法参见冷镶嵌料说明书.